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CMOS影像传感器市场酿重整汽车医疗安全监控新商
发布时间:2022-06-28浏览次数:127

  近年因智慧型手机大幅成长影像感测器(CIS)市场,等嵌入式应用推助下持续向上攀升未来则可望在汽车、医疗和安控,合年均成长率将高达10.6%预期2014~2020年复。一商机看好此,正竞相展开技术布局中小型CIS晶片商,大市场占有率期进一步扩。

  SImage SensorCMOS影像感测器(CMO,即将风云变色CIS)市场,卡位新商机众家厂商为,海、各显神通可谓八仙过。oppement指出Yole Devel,CIS市场应用大宗智慧型手机虽占现今,等新兴应用需求已开始涌现但汽车、医疗和安全监控,IS市场持续成长可望驱动未来C,营收将达162亿美元预估2020年市场。

  后势成长潜力看好CIS,力投资设计与制造CIS大厂已奋,市场地位以壮大,亦争相卡位而新厂商。

  外此,特(Ford)等汽车制造商也已投入车用CIS布局特斯拉(Tesla)、日产(Nissan)与福,市场将是大商机未来车用CIS,oppement预估Yole Devel,S营收可达8亿美元2020年车用CI,已摩拳擦掌积极抢进因此不少CIS厂商。

  实上事,用市场面临衰退部分CIS应,相机和数位相机譬如功能型手机,手机相机取代已渐被智慧型,产业购并事件频传导致近年CIS,conductor)并Aptina2014年有安森美(ON Semi,(OmniVision)而日前则有中资集团并豪威。

  像感测器总营收约达88亿52014年全球CMOS影,万美元000;中其,27%的占比蝉联第一索尼(Sony)以,占差距由2012年的3%拉大至8%与第二名三星(Samsung)的市;暂居第三(图1)而豪威则以17%。

  CIS市场中由上可知在,占鳌头索尼独,其他选手遥遥领先,威紧追在后而三星、豪,丽康(Siliconfile)则是后起之秀新厂商如格科微(Galaxycore)、赛。

  研究部分析师谢孟玹(图2)观察工研院产经中心(IEK)零组件,现三分天下的局面目前CIS市场呈。品和市场优势于一身索尼因为集技术、产,果(Apple)高阶手机加上其CIS不仅供应苹,和中兴的高阶手机亦供应华为、联想,S市占率成长至27%因而2014年CI;laxy系列手机使用三星的CIS可供Ga,和设计技术成熟加上三星在制程,占率拿下亚军促使其在市。

  三的豪威排名第,布局中国市场其被购并前已,本、金石投资组成的中资集团以19亿美元收购今年初由清芯华创投资管理有限公司、中信资。集团购并后豪威被中资,植半导体的政策可望受惠中国扶,厮杀第二名宝座有机会和三星。

  提的是值得一,采钰和精材公司的CIS客户豪威过去是台积电转投资之,中资集团购并后因此当豪威被,台积电在CIS方面将受冲击外界揣测台湾CIS厂商和。则认为谢孟玹,阶产品委托台积电制作豪威仍有可能将中高,其他CIS厂商订单同时台积电可藉争取,身优势维持自。

  威三足鼎立的市场局面面对索尼、三星、豪,争激烈的市场中寻得立足之地?对此其他中小型CIS厂商又该如何在竞,美并购Aptina举例谢孟玹以2014年安森,不像索尼、三星Aptina,技术产业链拥有完整,应的下游终端产品亦未具可稳定供,资金和政策支持也不像豪威有,与安森美合并后但Aptina,扩大规模不仅可,用CIS市场亦可转攻车。

  014年市占率下滑8%虽然Aptina在2,设计导入周期长但因车用产品,玹认为谢孟,局车用市场的过渡期这是Aptina布,汽车应用渐增随着CIS在,积极布局车用市场Aptina若,华体会app官网现仍受期待其未来表。

  购并一途除了上述,藉由和其他厂商合作其他CIS厂商亦可,制造产业链整合CIS,品加分为产。)跟尼康(Nikon)譬如佳能(Canon,市场日趋下滑因应数位相机,(IDM)模式重夺优势便利用整合元件制造商;以色列晶圆代工厂TowerJazz联手其他相似例子还有Panasonic和,nic研究高阶产品助益Panaso;ynix)则藉收购赛丽康而SK海力士(SK H,合元件制造商摇身一变为整,展CIS有助发。

  而然,提升制程能力或节省成本也有部分CIS厂商为,厂半导体(Fabless)模式来开发产品改采轻晶圆厂(Fab-lite)/无晶圆,而言举例,正将CIS分包给联电意法半导体(ST);IS和Forza亦将产品分包给TowerJazz其他高阶产品厂商像Dalsa、e2v、CMOS;e、立耀电子则采无晶圆厂模式而豪威、Galaxycor,业晶圆代工厂合作透过与台积电等专。

  商大者恒大的情况面对全球CIS厂,购并或分包产品等策略外其他中小型厂商除了经由,特的技术和市场定位亦积极藉由建立独,发展空间开创新的。玹观察谢孟,恒景、联咏、晶相等厂商台湾CIS厂商如原相、,人、光学、监控和居家等其他应用领域扩展已朝行车记录器、虚拟实境、无人机、机器,因应CIS市场变化期以多元客制化来。

  方面另一,藉由提升产品性能CIS厂商亦可,境的波涛汹涌来因应市场环。玹表示谢孟,、画素尺寸和功耗三方面着力增进CIS性能可从解析度,.4微米-1.1微米目前画素尺寸多为1,0-0.9微米未来将朝向1.,度可达1使解析,0-230,万画素000。

  /功耗往往是一体两面但解析度与画素尺寸,话说换句,度变高时当解析,变大、功耗升高将导致画素尺寸,上述问题为改善,光元件(BSI)转向3D BSI现阶段CIS技术逐渐从背照式感,、尺寸小和低功耗以兼顾解析度高。

  玹补充谢孟,id 3D BSI技术现在已有研究Hybr,的矽穿孔(TSV)过程希望省略3D BSI,降低成本进而可更。

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